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苹果将开发搭载Intel/联发科芯片iPhone 放弃使用高通芯片

2017年10月31日10:49编辑:燕平出处:IT之家评论

10月31日消息 由于和高通的法律纠纷正不断升级,来自华尔街日报的报告称,苹果计划在明年的iPhoneiPad产品上,放弃使用高通的芯片产品,而转用Intel和联发科的产品。

华尔街报告称,苹果目前正在测试基于Intel和联发科通信芯片的原型设备。

另一方面,虽然和苹果的诉讼仍然在进行,报告补充说,高通正在“iPhone和iPad原型下”测试其芯片。在苹果起诉后,高通于今年早些时候停止分享必要的测试软件。

虽然苹果计划摆脱高通公司,但是,华尔街今天的报告称,这一计划仍然处于早期阶段,不会很快改变苹果目前仍然需要使用高通芯片的情况。

熟悉苹果的人应该知道,苹果通常会使用两家关键iPhone组件供应商的产品,以争取更大的议价权,这也就解释了为什么要考虑在iPhone或者iPad上使用联发科的产品。

消息人士表示,苹果公司可能会在明年6月份更换通信芯片供应商。

 

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